ભારત અને અમેરિકાએ ઇનોવેશન ઇકોસિસ્ટમને પ્રોત્સાહન આપવા MOU પર હસ્તાક્ષર કર્યા

સાન ફ્રાન્સિસ્કોમાં “ડીકોડિંગ ધ “ઈનોવેશન હેન્ડશેક”: યુએસ-ઈન્ડિયા એન્ટરપ્રેન્યોરશિપ પાર્ટનરશિપ” નામના કિક-ઓફ ઈન્ડસ્ટ્રી રાઉન્ડ ટેબલ પર MOU પર હસ્તાક્ષર કરવામાં આવ્યા હતા.

ભારત અને અમેરિકાએ ઇનોવેશન ઇકોસિસ્ટમને પ્રોત્સાહન આપવા MOU પર હસ્તાક્ષર કર્યા

નવી દિલ્હી: ભારત અને યુએસએ "ઇનોવેશન હેન્ડશેક દ્વારા ઇનોવેશન ઇકોસિસ્ટમને પ્રોત્સાહન આપવા માટે તેમના વાણિજ્યિક સંવાદ હેઠળ સમજૂતી પત્ર પર હસ્તાક્ષર કર્યા છે. આ પ્રસંગે યુએસ મંત્રી જીના રેમોન્ડો હાજર હતા જ્યારે ભારત વતી કેન્દ્રીય મંત્રી પીયૂષ ગોયલ હાજર હતા. ભારત અને અમેરિકા વચ્ચેના આ કરારની રૂપરેખા ગયા વર્ષે જૂનમાં પીએમ મોદીની અમેરિકા મુલાકાત દરમિયાન તૈયાર કરવામાં આવી હતી.પીએમ મોદીએ ગયા વર્ષે જ આ અંગેની જાહેરાત પણ કરી હતી.

સાન ફ્રાન્સિસ્કોમાં “ડીકોડિંગ ધ “ઈનોવેશન હેન્ડશેક”: યુએસ-ઈન્ડિયા એન્ટરપ્રેન્યોરશિપ પાર્ટનરશિપ” નામના કિક-ઓફ ઈન્ડસ્ટ્રી રાઉન્ડ ટેબલ પર MOU પર હસ્તાક્ષર કરવામાં આવ્યા હતા. યુએસ-ઈન્ડિયા બિઝનેસ કાઉન્સિલ (USIBC) અને કન્ફેડરેશન ઑફ ઈન્ડિયન ઈન્ડસ્ટ્રી (CII) દ્વારા સહ-આયોજિત અને નેશનલ એસોસિએશન ઑફ સૉફ્ટવેર એન્ડ સર્વિસ કંપનીઝ (NASSCOM) અને સ્ટાર્ટઅપ ઈન્ડિયા દ્વારા સમર્થિત, આ ઇવેન્ટ અગ્રણી ICT કંપનીઓના CEOને એકસાથે લાવ્યા, વેન્ચર કેપિટલ ફર્મ્સના એક્ઝિક્યુટિવ્સ અને ઇમર્જિંગ ટેક્નોલોજી સેક્ટરમાં સ્ટાર્ટઅપ્સના મુખ્ય અને સ્થાપકોએ ચર્ચા કરી. આ ચર્ચા દરમિયાન અમેરિકા-ભારત ટેક્નોલોજી સહયોગ કેવી રીતે વધારવો તેના પર વિશેષ ચર્ચા થઈ હતી.

આ એમઓયુ પર હસ્તાક્ષરનો હેતુ બંને પક્ષોની ગતિશીલ સ્ટાર્ટઅપ ઇકોસિસ્ટમને જોડવાનો, સહયોગ માટેના ચોક્કસ નિયમનકારી અવરોધોને દૂર કરવા, માહિતી શેર કરવા, શ્રેષ્ઠ પ્રયાસો અને ખાસ કરીને જટિલ અને ઉભરતી તકનીકો (CET) જેવી કે સ્ટાર્ટઅપ્સ માટે ભંડોળ એકત્ર કરવાનો છે. આ સાથે કરવામાં આવ્યું છે. પહેલ અને નોકરીની વૃદ્ધિને પ્રોત્સાહન આપવાનો હેતુ.

ટેક્નોલોજીના વિકાસને લઈને ભૂતકાળમાં ઘણા કરારો પણ થયા છે.

તમને જણાવી દઈએ કે આ વર્ષે ભારત અને અમેરિકા વચ્ચે ટેક્નોલોજી ભાગીદારી વધારવા અને સાથે મળીને સેમિકન્ડક્ટર, 5G અને 6G ટેલિકોમ્યુનિકેશન નેટવર્ક્સ, ક્વોન્ટમ અને એડવાન્સ્ડ કમ્પ્યુટિંગના ક્ષેત્રમાં ઉત્પાદનની શક્યતાઓ શોધવાની વાત થઈ હતી. આ અંગે સંયુક્ત નિવેદન પણ બહાર પાડવામાં આવ્યું હતું. નિવેદનમાં કહેવામાં આવ્યું છે કે બંને સરકારો ટેક્નોલોજી ભાગીદારી વધારવા, સંયુક્ત રીતે વિકાસ અને ઉત્પાદનની તકોને પ્રોત્સાહન આપવા અને નિયમોને શ્રેષ્ઠ બનાવવા માટે પ્રતિબદ્ધ છે.

ભારત અને યુએસએ પરસ્પર વાણિજ્ય, ટેક્નોલોજી ટ્રાન્સફર, સેમિકન્ડક્ટર, 5G અને 6G ટેલિકોમ્યુનિકેશન્સ અને ઓપન સોર્સ આધારિત ટેલિકમ્યુનિકેશન નેટવર્ક, ક્વોન્ટમ અને એડવાન્સ્ડ કમ્પ્યુટિંગના ક્ષેત્રોમાં ટેક્નોલોજીના સંયુક્ત વિકાસને પ્રોત્સાહન આપવા માટે ઘણા કરારો પર હસ્તાક્ષર કર્યા છે.

સંયુક્ત નિવેદનમાં કહેવામાં આવ્યું છે કે રાષ્ટ્રપતિ બિડેન અને વડા પ્રધાન મોદીએ સેમિકન્ડક્ટર સપ્લાય ચેઇન અને ઇનોવેશન પાર્ટનરશિપ માટેના એમઓયુ પર હસ્તાક્ષરને બંને દેશોના સેમિકન્ડક્ટર પ્રમોશન પ્રોગ્રામના સંકલનમાં એક મહત્વપૂર્ણ પગલું ગણાવ્યું હતું. આનાથી વ્યવસાયની તકો, સંશોધન, પ્રતિભા અને કૌશલ્ય વિકાસને પ્રોત્સાહન મળશે.

Share On Social Media